您当前的位置 : 主页 > 应用领域 > 应用行业

电子/半导体行业

应用设备:制氮设备
如果您对我们的产品感兴趣,或者有任何设备配置,购买等方面的问题需要解答,可以随时
拨打我们的销售热线,或者点击下方按钮在线咨询报价!
咨询热线

PSA事业部:

陈先生 13815120036(微信同号)
咨询热线

深冷空分事业部:

钟先生 13951575166(微信同号)
咨询热线

外贸部:

丁小姐 15961778275(微信同号)
免费获取报价
详情介绍

充氮回流焊及波峰焊,用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性,加快润湿速度,减少锡球的产生,避免桥接和减少桥接缺陷,得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99%。半导体器件制造工艺:晶体生长、等离子干刻、光刻、退火、搭连、烧结等,和电子元件生产过程:彩色显像管、大规模集成电路、液晶、硅片等,均可使用氮气作为保护气和载气。


12-1.jpg


热门产品
首页 产品中心 工程案例 一键拨打