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电子/半导体行业

应用设备:制氮设备
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详情介绍

充氮回流焊及波峰焊,用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性,加快润湿速度,减少锡球的产生,避免桥接和减少桥接缺陷,得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99%。半导体器件制造工艺:晶体生长、等离子干刻、光刻、退火、搭连、烧结等,和电子元件生产过程:彩色显像管、大规模集成电路、液晶、硅片等,均可使用氮气作为保护气和载气。


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